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2019年中國大陸集成電路產業營收數據解讀
出自:芯思想

據中國半導體行業協會數據,2019年中國集成電路產業銷售額7562.3億元,相交2018年銷售額增加了1030.9億元,同比增長15.78%。其中,設計業銷售額為3063.5億元,同比增長21.6%;制造業銷售額為2149.1億元,同比增長18.2%;封裝測試業銷售額2349.7億元,同比增長7.1%。

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15.78%的增長率,是近4年來首次增幅低于20%,也是中國集成電路產業自2011年以來的第二低的增長率,最低的是2012年,其增長率是11.62%。
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2019年全球半導體市場同比下滑12.1%,相比全球半導體產業而言,中國半導體市場絕對是一花獨放。(具體原因各自有各自的看法。歡迎微信交流。)
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由于2019年全球半導體產業大環境、中美貿易戰、美國對華為禁運、以及國產替代加速的影響,2019年中國集成電路產業先抑后揚,保持一路上漲的勢態,由于第四季度的高速增長,拉高了全年的增長率。
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芯思想研究院(ChipInsights)簡單分析一下芯片設計、晶圓制造、封裝測試三業發展情況。
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芯片設計業
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2019年,芯片設計環節銷售收入首次超過3000億元大關,在2017年超過2000億元后,僅僅兩年就跨越了3000億元關口;而從2014年跨越1000億元,到2017年跨越2000億元用了三年。
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根據2019年11月ICCAD南京會議發布的數據,2019年,設計業銷售收入預計為3084.9億元,比 2018年增長19.7%;長江三角洲、珠江三角洲、京津環渤海和中西部地區的產業規模分別達到1093.2億元、1247.2億元、626.5億元和288.5億元,增長率分別達到29.5%,37.4%,4.7%和27.2%;前十大企業的銷售之和為1558.0億元,占全行業產業規模的比例為50.1%。其中海思繼續蟬聯第一大設計公司,營收超過840億元。
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個中原因是由于由于國產替代加速,華為供應鏈功不可沒。
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晶圓制造業

2019年,晶圓制造環節銷售收入首次超過2000億元大關,在2016年跨越1000億元關口后,用了三年實現了翻番,較2018年增長了330億元。
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根據芯思想研究院發布的《2019年度中國大陸本土晶圓代工營收排名榜》數據,2019年中國大陸本土晶圓代工整體營收為391億元人民幣,較2018年下滑0.6%;僅僅只占晶圓制造收入的18.2%。
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根據芯思想研究院的調研數據,三星、SK海力士、英特爾三大存儲制造業務增長超過150億元,臺積電在大陸的營收增長超過50億元。也就是說2019年增長的330億中,60%以上還是來自外商獨資企業的增長。
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封裝測試業
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封裝測試環節銷售收入達到2350億,較2018年增長155億,是自2016年以來增長最少的一年;其年增長率創下自2014年以來的新低,增長率只有7.1%,不足產業增長率15.78%的一半。
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根據芯思想研究院的數據表明,2019年我國封測三強長電科技、通富微電、華天科技的綜合增長率0%。
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增長的155億主要還是來自外商獨資企業的增長,比如英特爾成都,雖然由于受貿易戰的影響,流向美國市場的300系芯片組從2019年7月12日起從四川成都轉向越南胡志明市的工廠生產,但成都工廠也具備了生產酷睿及至強處理器的能力,包括最新的九代酷睿i9-9900K/KF/T等高端處理器,使得2019年英特爾成都營收增長約100億。再比如,SK海力士在重慶的封測廠二期的投產,使得營收也有較大幅度增長。
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三業關聯性
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從全球集成電路產業現狀和發展經驗來看,一般芯片設計、晶圓制造和封裝測試的價值量比例為3:4:3。
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2019年我國芯片設計、晶圓制造和封裝測試價的值量比41:28:31,而2018年該比例為38:28:34。說明我國晶圓制造環節與封測的差距正在縮小,結構更加趨于優化。
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但要是不計算外商獨資企業營收的話,2019年我國芯片設計、晶圓制造和封裝測試價的值量比70:15:15。說明我國的產業還有待繼續優化。

從芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個環節來看,晶圓制造環節增長18.20%,封裝測試增長7.10%,年度增長率均創下自2014年以來的新低。
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2019年的一個變化就是,連續領跑三年的晶圓制造增長率落后于芯片設計業的增幅。
 

 

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文章收入時間: 2020-03-27
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