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功率及化合物半導體國際論壇
出自:SEMI中國

功率及化合物半導體國際論壇

The New Dates of SEMICON/FPD China 2020

Exhibition/展覽日期:June 27-29/6月27日-29日
Concurrent Forum/同期會議:June 27-29/6月27日-29日
Location/展覽及會議地點:SNIEC and Kerry Hotel/上海浦東新國際博覽中心及上海浦東嘉里大酒店
功率及化合物半導體國際論壇
日期: 2020年6月28-29日,周日-周一
地點: 上海浦東嘉里大酒店,浦東廳4
地址: 上海市浦東新區花木路1388號
現場提供中英文同聲傳譯

在線登記???上屆回顧

The "Power & Compound Semiconductor International Forum 2020", which is one of the largest professional event about power and compound semiconductor industry in Asia, will be organized in conjunction with SEMICON China 2020 on June 26-27, 2020 in Kerry Hotel at Shanghai.
The Forum is a two-day program and focuses on topics including: Wide Band Gap Power Electronics, Optoelectronics, Compound Semiconductor in Communications, and Emerging Power Device Technology.

SPONSORS

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THANKS

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Day1-June 28th, 2020
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08:30-09:15 Registration/注冊
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09:20-09:30
Welcome Remark/歡迎致辭
Lung Chu 居龍
President, SEMI China
SEMI中國,總裁
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09:30-11:30 Opening Keynote Session / 開幕主旨演講
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Moderator/主持人:
Naiqian Zhang 張乃千
President of Dynax Semiconductor, Inc.
總裁,蘇州能訊高能半導體有限公司
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Keynote Speech: Compound Semiconductors - Unleashing the Power
大放異彩的化合物半導體

Drew Nelson
CEO, IQE
首席執行官, IQE
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Keynote Speech: Latest Packaging Developments Enhance Performance of Silicon Carbide (SiC) Power Devices
用于加強碳化硅功率器件性能的最新封裝技術

Filippo Di Giovanni
STMicroelectronics
意法半導體
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Keynote Speech: Toward for Ultimate Displays with MicroLED
邁向終極顯示技術 -- MicroLED

Yun-Li (Charles) Li 李允立
CEO, PlayNitride
首席執行官,錼創科技
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Keynote Speech: Enabling Solutions for High Volume Manufacturing of Wide Bandgap Materials
用于寬禁帶半導體材料大規模生產的解決方案

Jens Voigt
Director Product Management, AIXTRON SE
德國愛思強股份有限公司
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11:30-13:30 Break (休息)
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13:30-14:00
Keynote Speech: Recent Progress in Low Cost High Yielding Silicon Carbide for Power Electronic Industry
電子電力行業低成本高成品率碳化硅的最新進展

P.S.Raghavan
CTO, GT Advanced Technologies
首席技術官
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Session: Compound Semiconductor in Optoelectronics, Communications 化合物半導體與光電及5G通訊
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14:00-14:30
VCSELs and ToF Modules for 3D Sensing
用于三維傳感的VCSEL和ToF模塊

Xiaochi Chen 陳曉遲
General Manager, Vertilite Co., Ltd
總經理,常州縱慧芯光半導體科技有限公司
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14:30-15:00
Compound Semiconductor in Wireless Communication: Opportunities & Challenges
化合物半導體於無線通訊之展望與挑戰

Chuck Huang 黃智文
Associate Vice President, Win Semiconductors Corp.
協理,穩懋半導體
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15:00-15:30
From Si to Compound Semiconductor--EPI Technology and Application in Power Electronic Devices
從硅基到化合物半導體 - EPI技術及其在電力電子器件中的應用

Naura
北方華創
Speaker TBD
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15:30-16:00
Advanced Plasma Processing Solutions for High Performance VCSELs and EELs: Feature Etching and Thin Film Deposition. Enabling Cost Down Per Wafer and Critical Device Performance
先進等離子加工技術于高性能VCSEL和EEL的解決方案:特征蝕刻和薄膜沉積。降低晶圓成本及關鍵設備性能

Robert Gunn
Senior Product Manager – Etch, Oxford Instruments Plasma Technology
蝕刻機高級產品經理,英國牛津儀器
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16:00-16:30
RF GaN Technology Solutions for 5G
適用于5G的射頻氮化鎵技術解決方案

Markus Behet
CMO, EpiGaN / Soitec
首席市場官
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Day2-June 29th, 2020
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Session: Wide Band Gap Semiconductors & Emerging Power Devices 寬禁帶半導體及新型功率器件
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Moderator/主持人:
David Xiao 肖國偉
CEO, APT Electronics
首席執行官,廣東晶科電子股份有限公司
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09:30-09:55
Technical Problems and Research Progress of SiC Power MOSFET
碳化硅功率MOSFET技術問題及研究進展

Song Bai 柏松
Professor, Zhongdian Guoji South Co. , Ltd.
教授級高工,中電國基南方有限公司
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09:55-10:20
Progress in Study and Industrialization of Wide Bandgap Semiconductor SiC Substrate
寬禁帶半導體碳化硅襯底研究和產業進展

Chunjun Liu 劉春俊
Vice President, CTO, TankeBlue Semiconductor Co., Ltd.
副總經理、技術總監,北京天科合達半導體股份有限公司
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10:20-10:45
Recent Advances of ALD Technology for Power & Compound Semiconductor Applications - A Prospect of Innovation and Localization in China
原子層沉積技術在功率及化合物半導體的應用及國產化創新的展望

Wei-Min Li 黎微明
CTO, Jiangsu Leadmicro Nano Technology Co.,Ltd.
首席技術官,江蘇微導納米股份有限公司
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10:45-11:10
Advances in PVD Techniques for SiC and GaN Power Devices
應用于碳化硅和氮化鎵功率器件的PVD技術的進步

Anthony Barker
PVD Product Manager, SPTS Technologies
PVD產品經理
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11:10-11:35
Ga2O3 Power Device Technology (Pending)
氧化鎵功率器件技術(擬)

Igawa Takuto 井川 拓人
VP of sales, Flosfia Inc.
銷售副總裁,株式會社FLOSFIA
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11:35-12:00
200mm/8-inch GaN Power Device and GaN-IC Technology: A New Opportunity for Wafer Suppliers, Foundries and IDMs
8英寸GaN功率器件及IC技術:晶圓供應商、代工廠、IDM廠商的新機遇

Denis Marcon
IMEC
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12:00-13:30 Break (休息)
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Moderator/主持人:
Filippo Di Giovanni
STMicroelectronics
意法半導體
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13:30-14:00
Challenges of Driving Wide-Bandgap Semiconductors and The Use of Smart Integration to Maximize The Performance of GAN Switches
用于氮化鎵器件優化的智能集成及寬禁帶半導體之挑戰

Jason Yan
Power Integrations, Inc.
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14:00-14:25
Development of High Power SiC Power Modules for NEV and Traction Application
用于新能源汽車和牽引應用的大功率SiC功率模塊開發

Makan Chen 陳馬看
Senior Technical Sales Manage, ABB Switzerland Ltd
高級技術銷售經理, ABB 瑞士
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14:25-14:50 TBD (Speech Reveserd)
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14:50-15:15
Advanced High Voltage Bulk & SOI Technologies for Smart Power Applications
適用于智能電源應用的高級高壓本體和SOI技術

Dr. Hongning Yang
Tower Semiconductor Principal Engineer, Power Management Group
首席工程師
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15:15-15:45
GaN for Cars
用于現代交通的氮化鎵技術

Alex Lidow
CEO and Co-founder, Efficient Power Conversion Corporation
首席執行官兼聯合創始人,美國宜普電源
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15:45-16:05 Lucky Draw 幸運抽獎
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兩天會議注冊費:
類型 提前注冊并付費(6月5日之前) 注冊費(6月5日之后)及現場付費
聽眾 RMB 1,000/位 RMB 1,500/位
講師 Free Free
* 注冊費不含午餐
* 議程變化恕不另行通知
 

 

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文章收入時間: 2020-03-30
 
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