設為首頁 設為首頁 加入收藏 加入收藏 網站地圖
[請登陸][免費注冊]
搜 索

IC設計與制造
華天昆山“12英寸圓片級高密度硅基扇出型封裝技術的研發及產業化”項目榮獲首屆“金π獎”
出自:大半導體產業網

3月27日上午,昆山市舉行科技創新發展推進會暨祖沖之攻關計劃表彰儀式,會上,華天科技(昆山)電子有限公司與中科院微電子所合作的“12吋圓片級高密度硅基扇出型封裝技術的研發及產業化”項目獲得首屆“金π獎”,也是唯一獲得金π獎的項目,該項目的獲獎標志著華天科技昆山公司圓片級先進封裝技術邁上新的臺階。

昆山市委書記吳新明為華天科技昆山公司總經理肖智軼頒獎,肖智軼代表攻關計劃實施主體作了發言。肖智軼表示,將借助昆山實施祖沖之攻關計劃的東風,加強與國內外知名高校、大院大所開展廣泛而又緊密的科技創新合作,從而促進昆山集成電路產業的高質量發展,帶動區域半導體產業鏈快速成長。

繪出協同創新全景圖,科創“磁場”聚勢而強。2019年3月14日,昆山市啟動實施祖沖之自主可控產業技術攻關計劃,一年多以來,面向全球發布2077項企業技術需求,實施攻關項目257項,簽約落戶平臺載體18個,總投資額達到23.5億元,一大批優秀項目脫穎而出。

 

 

0
文章收入時間: 2020-03-30
 
SEMI簡介 | About SEMI | 聯系我們 | Privacy Policy | semi.org
Copyright © 2020 SEMI®. All rights reserved.
滬ICP備06022522號
滬公網安備31011502000679號
大乐透走势图新浪爱彩 股票配资平台哪个安全b贵丰配资 期货配资案中员工什么罪 贵州快三走基本走势图 齐鲁福彩群英会开奖结果查询 北京pk拾预测排行 时时彩走势图彩票网 股票分析软件名字 十一选五上海的开奖号码 江苏体彩7位数历史开奖 比较好用的股票分析软件 江苏快3开奖今天走势 047期莲花3d博彩 开封股票配资 天津体彩十一选五玩法 北京快中彩开奖直播现场 股票配资日利息